本周导读 本周 AI 真金白银都堆在「两端」。顶端在关账:MGX 约 500 亿美元、Menlo 30 亿、Valor 25 亿同期补给。出口在开闸:9 笔 IPO 募资 53.7 亿美元(6 笔落港交所),叠加本季首批结构化并购,高通近 40 亿美元收下 Modular。而新进场的钱集体绕开英伟达正面战场,转去为「光」和「解绑」付钱:光刻光源、半导体计量、把模型跑上任意芯片的编译器栈。唯一还在押注算力与模型正中心的,是 DeepSeek、SambaNova 两笔尚未落地的传闻大单。确认的钱在绕行与退出,豪赌留给了传闻。

一、市场观察

本栏为重点摘选 + SVTR 判断;四类市场事件(融资 / IPO / 并购 / 基金募资)完整滚动事件流,实时更新于 AI 创投日报 #163

① IPO / 上市动态

公司 募资 上市地与方向
Bending Spoons $1.62B NASDAQ (BSP)·消费软件矩阵
领益智造 $1.06B 港交所 01688·AI 硬件 / 精密制造
魔门塔 Momenta $900M 港交所·自动驾驶
Agility Robotics $620M NASDAQ (AGLT)·人形机器人
圣邦股份 $590M 港交所 03661·模拟芯片
芯碁微装 $416M 港交所 09630·直写光刻设备
中科闻歌 $115M 港交所 01956·AI 决策
大搜车 $51M NASDAQ (DSC)·汽车交易

SVTR 点评: 9 笔 IPO 合计募资 53.7 亿美元,占本周已确认融资额的 57%,其中 6 笔落在港交所,集中在模拟芯片、光刻设备、果链制造、自动驾驶等中国硬科技资产,无一家纯大模型公司。退出窗口打开了,但开的是硬科技和中国资产的门。

② 重点融资轮(本周已确认 / 披露)

公司 轮次 金额 领投 / 方向
Alan D 轮及以后 $545M Prosus|数字健康保险(法国)
Nearfield Instruments D 轮及以后 $380M FidelityTemasek|半导体计量
xLight $350M Bain Capital|EUV 光刻光源
General Intuition A 轮 $320M Khosla、Eric Schmidt|空间智能
无界动力 天使轮 $200M 京东、弘毅|具身智能
Mirendil 种子轮 $200M a16z、Kleiner Perkins|AI 应用

SVTR 点评: 一级市场新钱明显绕开英伟达正面战场,流向它的「周边」:光刻光源(xLight)、半导体计量(Nearfield)、空间智能与具身(General Intuition、无界动力)。这与本周旗舰 Signal #22 一致:资本不再硬刚英伟达,开始为「解绑」和「光」付钱。

③ 战略并购

收购方 标的 对价 看点
高通 Qualcomm Modular 约 $3.9B 全股票 买的是 Mojo / MAX 编译栈,不是模型
SpaceX Mesh 光学技术 未披露 acqui-hire,前星链工程师团队
Superhuman GPTZero 未披露 AI 检测并入邮件客户端
MoEngage Aampe 数千万美元 AI 营销自动化

SVTR 点评: 高通近 40 亿美元买下 Modular,买的不是模型,是把模型跑在任意芯片上的编译器与软件栈。模型本身不再是值得被收购的护城河,连接模型与硬件的中间层才是。同一周,亚马逊在 AWS 中国峰会主舞台喊「别锁死在单一供应商的模型上」(见本周 Radar #6),从云厂商一侧给出同一判断:模型层正在商品化。注意 SpaceX 收的也是一家光学公司,「光」的主线在并购侧再次出现。

④ VC 基金募集

基金 规模 状态 定位
MGX AI Fund 约 $50B 终关 Mubadala + G42,全栈 AI
Menlo Ventures XVII + Inflection IV $3B 终关 50 周年,all-in AI
Valor Equity Partners VII ≥$2.5B 募集中 Musk 生态 / 国防科技
Seedcamp VII $320M 终关 欧洲早期 + 扩张美国

SVTR 点评: 顶端在大规模关账。中东主权资本(MGX 约 500 亿美元)与老牌成长基金(Menlo 30 亿、Valor 25 亿)同期补给,钱在 AI 周期最顶端重新集结。与本周 56 笔种子 / A 轮(占已确认轮 60%)形成哑铃:两端都热,中间最薄。

⑤ 正在融资 · 传闻轮(未 close,标 *)

SVTR 点评: 本周两笔最大的「单子」都还停在传闻阶段,尚未 close,且都押在算力与模型的正中心,与确认资本的「绕行 + 退出」恰好相反。看榜单要分清口径:下方资本图谱的分布只计已确认轮,传闻轮单列、标 *。

二、创投研判

一句话判断:资本绕开英伟达,开始为「光」和「解绑」付钱。

支撑数据(SVTR AI 创投库 #163):本周 93 笔已确认融资合计 94.5 亿美元,其中 9 笔 IPO 占 53.7 亿美元(57%);一级市场新钱集中在光刻光源、半导体计量、编译器栈;高通 39 亿美元收 Modular,验证模型层不再是护城河。英伟达的护城河没人正面去填,但所有人都在它四周挖渠引水:买光(xLight、Mesh)、买计量(Nearfield、芯碁微装)、买编译器(Modular),赚的都是 GPU 霸权的「周边税」。

本判断的展开见下方「内容精选」的 Signal #22(绕开英伟达、买光与解绑)与 Radar #6(AWS 中国峰会上的模型商品化)。

三、社区动态

创投会复盘上线:Recap #1《模型开始拧螺丝了:一场创投会里的制造业 AI 信号》,记录大模型从「写诗」走向「拧螺丝」、落到制造业产线的一手观察(详见内容精选)。

本周新增 10 份对接申请,投资人与创始人各半。一个清晰信号是进场投资人的画像高度趋同:许彬(国投集团)、朱裕龙(玺德投资)、王柏凯(中车转型升级基金)、Lenny(First Rule Ventures)、Jack Ying(零一创投)中,5 位有 4 位把「机器人 / 具身」与 AI 并列为关注赛道,阶段集中在成长 / Pre-IPO,支票多在千万级人民币($1.5–15M)。创始人侧则更早期:Alignment AI(天使轮)、HONGMENG ORIGIN(Pre-Seed)、发明者(募资支持)。

这组供需画像与本周市场事件咬合:投资人要的「AI + 机器人、成长期」,恰是本周 Agility Robotics(IPO)、无界动力(具身 2 亿天使)、General Intuition(空间智能 A 轮)所在的赛道。社群两端的需求与一级市场的资金流向同向。

四、内容精选

五、活动预告

SVTR AI 创投会:Timing AI(本社区主办)

配图:Timing AI 创投会海报

时间:7 月 3 日(周五)19:00 PDT / 7 月 4 日(周六)10:00 北京
形式:线上闭门会(腾讯会议 VOOV,审核后发链接)
嘉宾:Tiffany Yang(创始人 / CEO,前 KKR 风险量化)、Devin Han(联创 / CTO,前 Microsoft / Apple)

把「时机 / 命理」从玄学做成可量化的决策基础设施,几乎零投放靠社区自然增长冷启动,是消费 AI 冷启动的一个反共识样本。

AI Engineer World's Fair 2026

日期:2026-06-28 至 07-02(PT)
地点:旧金山 Moscone West
门票:付费(价格未公示)
SVTR 评分:8.0/10

新增「For Founders」专场,投资方合作伙伴含 Venrock、Acrew Capital、Amplify Partners,本窗口创投密度与可信度最高的一场,聚焦生产级 AI / agent / 基础设施。

YC Startup School 2026

日期:2026-07-25 至 07-26(SF, PT)
地点:旧金山(场馆未公示)
门票:申请制 / 邀请制(非公开报名)
SVTR 评分:7.5/10

YC 主办、面向遴选创始人的高密度聚会,创投相关性最强;扣分项是邀请制、非公开,且嘉宾阵容尚未在官方议程页核实。

六、资本图谱

本期数据与可视化已实时上线 AI 创投日报 #163:按日滚动事件流 + 赛道 / 活跃投资方 / 各层融资品牌图表,与本栏同源同口径。此处只摘 Top10 与三个数据判断。

本周融资事件 Top 10

# 公司 金额 轮次 / 来源
1 深度求索 DeepSeek $7.18B A 轮 · 传闻 *
2 Bending Spoons $1.62B IPO · NASDAQ
3 领益智造 $1.06B IPO · 港交所
4 魔门塔 Momenta $900M IPO · 港交所
5 SambaNova Systems $800M 战略 · 传闻 *
6 Agility Robotics $620M IPO · NASDAQ
7 圣邦股份 $590M IPO · 港交所
8 Alan $545M D 轮及以后 · 数字健康
9 芯碁微装 $416M IPO · 港交所
10 Nearfield Instruments $380M D 轮及以后 · 半导体计量

注:Top10 含传闻轮(标 *);下方判断与线上图表仅计已确认轮,故口径与本榜不同。

本期数据三个判断:

  1. 哑铃结构:93 笔确认轮里 60% 是种子 / A 轮(早期密集),但 57% 的资本额(53.7 亿美元)来自 9 笔 IPO(退出兑现)。钱在两端,中间薄。
  2. 港股退出:9 笔 IPO 有 6 笔落在港交所,集中在模拟芯片 / 光刻设备 / 自动驾驶等中国硬科技,港交所正成为这类资产的主退出通道。
  3. 活跃投资方(本周样本,非长期排名):Y Combinator 出手 10 次居首,General Catalyst 5 次、a16z 4 次,早期工厂高速运转。

注:访问硅谷科技评论官网(svtr.ai)或联系微信 pkcapital2023,获取完整周报内容和项目细节。