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基础层算力成立于 2017总融资 $45M
开发生产针对3D传感器量身定制的半导体芯片用于移动设备、自动驾驶汽车和机器人制造商的半导体芯片,以增强物体检测和导航能力
资本关系图
创始人 / 核心团队
投资方
East BridgeEDOMGraziaHokuyoQuan FundsHiMaxGates VenturesRidge VenturesMetaVC PartnersTSVCGates FrontierSwisscom VenturesUSAA
融资历史
- 2025-02B轮$45M